PCB抄板、PCB设计之印刷电路板制造：PCB工艺之绿油塞孔

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

以下是龙芯世纪PCB抄板PCB设计工作室中的电路板抄板设计的工程师们从实践中总结的一点经验，以供参考。

PCB工业的一个头痛问题是客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种PCB设计我们该如何处理呢? 

　　我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理,如果是喷锡(HALS),则我们一定要避免采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠对外观影响很大.

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　　如果是其他表面处理,如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面塞孔.考虑以上因素后,再来看客户的绿油窗设计,如果是部分开窗的,应尽量避免采用绿油盖孔边,允许绿油入孔这种方式,因为这种方式也容易造成塞锡珠.

　　综合以上两种情况,最好的处理就是,双面塞孔,或绿油盖孔边,允许有1-2MIL锡圈的处理方法最受PCB制造商欢迎.当然,这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化油.

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PCB抄板、高速PCB设计技术——PI和SI仿真分析

文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

SI---Signal Integrity 信号完整性 

PI---Power Integrity 电源完整性

有一个十分大的误区存在于PCB抄板、PCB设计工程师中间，尤其是那些曾经使用传统EDA工具来进行高速PCB设计的工程师。有很多PCB抄板、PCB设计工程师曾经问过：“为什么用EDA具的SI信号完整性工具分析出来的结果和我们用仪器实际测试的结果不一致，而且往往是分析的结果比较理想？”其实这个问题很简单。引起这个问题的原因是：一方面是EDA厂商的技术人员没有解释清楚；另一方面是PCB设计人员的对SI仿真结果的理解问题。我们知道，目前中国市场上使用比较多的EDA工具主要是SI（信号完整性）仿真分析工具，SI 是在不考虑电源的影响下基于布线和器件模型而进行的分析，而且大多数连模拟器件也不考虑（假定是理想的），可想而知，这样的分析结果和实际结果肯定是有误差的。因为大多数情况下， PCB板中电源完整性的影响比SI更加严重。

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目前，虽然有些EDA厂商也已经部分的提供PI（电源完整性）的分析功能，但由于它们的分析功能和SI（信号完整性）完全分开进行，用户依然没有办法看到和实际测试结果接近的分析报告。PI 和 SI 是密切关联的。而且很多情况下，影响信号奇变的主要原因是电源系统。 例如，去耦电容没有设计好，地层设计不合理，回路影响很严重，电流分配不均匀，地弹噪声太大等等。 

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元器件知识：行业精英策论PCB设计关键技术

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基于Ansoft电磁技术的新一代PCB设计SI仿真 

    针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB电磁问题的实质及处理方法，介绍SI仿真解决方案的技术特点，与同类型产品的定位关系及比较，并为您展示Ansoft电磁技术及工具在国内外PCB设计中的成功应用案例。 

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    PCB/机箱系统电磁兼容设计关键技术 

    关注由于PCB电磁辐射引起的机箱系统电磁兼容设计，以具体应用实例介绍从PCB到机箱系统的整个EMC设计仿真技术。内容涵盖如何使用SIwave对PCB进行EMC仿真和改进，比较不同设计方案的EMI辐射特性；用三维场工具HFSS对机箱进行设计优化，提高其屏蔽特性；通过Ansoft独有的Datalink实现多块PCB和机箱的整体电磁兼容特性评估，让您明确如何采用Ansoft仿真技术实现工程EMC/EMI设计。 

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