PCB转原理图的流程——龙芯世纪PCB抄板和PCB设计技术

深圳龙芯世纪科技有限公司从事PCB反向研究多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验，拥有PCB抄板工作室、PCB设计工作室、芯片解密工作室和SMT加工厂，专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密/IC解密和SMT贴片加工/样机制作服务。其中包括PCB返原理图、PCB原理图制作、样机调试、BOM单、电路板抄板、电路板设计、PCB Layout、PCB板设计、PCB电路板设计、单片机解密、MCU解密、软件解密、软件破解、加密狗破解、单片机破解、PCB生产等一系列服务。

本文龙芯世纪凭着多年的PCB原理图制作、PCB反推原理图的经验介绍PCB转PCB转原理图的一般流程和原理图生成PCB的过程。

PCB转原理图的流程：

1、分析PCB布局，把电路分成若干单元；

2、准备两台电脑，一台查看PCB文档，一台绘制原理图；

3、调取单元电路内的所有元件，跟据经验进行布局；

4、将PCB文档内一条网络高亮度显示，在另一台电脑上连接电性联接线；整条网络接完后，删降PCB文档内的该条网络；

5、重复上面两项，直到PCB文档内所有网络被删完，再对原理图进行优化。

原理图生成PCB的过程：

1、在OrCAD设计原理图

2、PowerPCB中生成PCB

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PCB转原理图 PCB 原理图 原理图制作 PCB抄板 PCB设计

优化PCB设计的方案——PCB抄板和电路板设计

文章整理：深圳龙芯世纪

PCB设计中，电源管理被简单定义为：对PCB上的全部电源实施管理(包括：DC-DC转换器、LDO等)。电源管理包括如下功能：

管理PCB上DC-DC控制器。例如，热插拔、软启动、排序、追踪、容限和规整；

生成全部相关的电源状态和控制逻辑信号。例如，复位信号生成、电源故障指示(监控)和电压管理。

热插拔/软启控制功能用于限制浪涌电流以减小电源的启动负载。对插入有源(live)基板的PCB来说，这是个重要功能；电源排序和跟踪功能用于在满足PCB上的全部器件对上电顺序要求的前提下，控制如何开/关多个电源。对所有电压进行故障(过/欠压)监测以向处理器就即将发生的电源故障进行预警。该功能也被称为“监管功能”。

在处理器上电时，复位生成功能为处理器提供可靠的启动条件。有些处理器要求在处理器全部工作电源都稳定后，复位信号仍保留一段时间。这也被称为复位脉冲展延。复位发生器的功能是当电源发生故障时，使处理器保持在复位模式以防止板上闪存发生不希望的错误。

PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：

1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB供电；

2. 电源启闭排序/跟踪；

3. 电压监测；

4. 上述全部。

PCB PCB设计 电源管理 PCB抄板 芯片解密

传统电源管理方案的局限性

传统上，PCB上的每一电源管理功能是分别由单独的功能IC实现的。对不同的电压组合，这些IC有不同型号。这样，就有来自不同厂家的数百个单一功能IC型号以满足不同的电源管理需要。例如，为选择一款复位发生器IC型号，必须提供以下信息：

1. 该复位发生器IC需监测的电压路数；

2. 电压的组合(3.3、2.5、1.2或 3.3、2.5、1.8等)；

3. 故障检测电压的%(3.3V-5%、3.3V-10%等)；

4. 精度(3%、2%、1.5%等)；

5. 借助外接电容控制的复位脉冲展延功能；

6. 手动复位输入。

为处理这些参数所有可能的变化，单就一个复位发生器IC来说，仅一家厂商就可有几百个型号。另外，若在电路板设计过程中，工程师需监测另一个电压(很可能)，则必须选另一个不同型号的产品。类似，许多单一功能IC即使仅就同一个功能、根据不同参数也会有许多型号，如热插拔控制器、电源排序器和电压监测/检测器等功能IC。一个由多块PCB构成的系统的每块PCB都需要不同组的这些单功能IC，从而也增加的材料成本。 

深圳龙芯世纪科技有限公司是一家专业PCB设计、PCB Layout、抄板、PCB抄板、印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的PCB抄板、改板、PCB设计、PCB原理图设计、BOM清单、样机调试及制作业务。

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如何在PCB文件中加上漂亮的汉字 -龙人抄板中心

深圳龙人计算机有限公司拥有 PCB抄板 工作室、 PCB设计 工作室、 芯片解密 工作室和SMT加工厂，龙人从事PCB行业多年，拥有丰富抄板和PCB设计经验。专业提供PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、 芯片解密/IC解密 和SMT贴片加工/样机制作服务。

下面龙人介绍 如何在PCB文件中加上漂亮的汉字 ：

第一步：安装好PROTEL99SE，运行主菜单下的“放置>汉字”

第二步：在弹出的菜单中进行相应的设置：1设置要输入的汉字，2设置汉字所在的层，3设置字体和字号大，4小选择文字为空心的还是实心的效果，5设置好以后确定，这样系统就已经记下了你的设置，以备随时调用。

抄板   PCB抄板  PCB设计   芯片解密   IC解密   PCB文件

第三步：此时再次运行主菜单下的“放置>汉字”，把鼠标停在要加汉字的地方几秒，就会出现你刚才设置好的汉字的虚影，此时点击鼠标左键会将汉字定位，点击右键则会取消此次操作。

到这里，设置的方法大至已经讲完，希望大家都能轻松的把自己的PCB作品加上漂亮的汉字。让在PCB上面不再只是高手的密技，下面是二个实际效果，一个是虚线的效果，一个是实线的效果。只是一些效果演示，层是乱设置的，只为说明原理，望各位兄台不要见怪：

IC芯片解密专家深圳龙人专业提供IC解密、芯片解密、 单片机解密 、MCU解密、IC芯片解密、 单片机芯片解密 、51单片机解密、PIC单片机解密、AVR单片机解密、PLD单片机解密、PIC单片机解密加密等业务。详情见： http://www.dmpcb.cn/services/IC/index.html  

PCB抄板、PCB设计之印刷电路板制造：PCB工艺之绿油塞孔

文章整理：龙芯世纪(pcbchaoban)

以下是龙芯世纪PCB抄板PCB设计工作室中的电路板抄板设计的工程师们从实践中总结的一点经验，以供参考。

PCB工业的一个头痛问题是客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种PCB设计我们该如何处理呢? 

　　我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理,如果是喷锡(HALS),则我们一定要避免采用单面塞孔工艺,因为单面塞孔的深度较低,容易在喷锡时造成塞锡珠,塞锡珠对外观影响很大.

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　　如果是其他表面处理,如沉金,OSP,沉银等,则可以接受单面塞孔.考虑以上因素后,再来看客户的绿油窗设计,如果是部分开窗的,应尽量避免采用绿油盖孔边,允许绿油入孔这种方式,因为这种方式也容易造成塞锡珠.

　　综合以上两种情况,最好的处理就是,双面塞孔,或绿油盖孔边,允许有1-2MIL锡圈的处理方法最受PCB制造商欢迎.当然,这里塞油情况是针对普通的感光油不是热固化油.

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深圳还有一家可以提供PCB抄板、PCB设计和芯片解密的公司：龙人计算机

龙人计算机相关网站有：

抄板、PCB设计技术：http://www.pcbwork.net/

龙人抄板PCB抄板反向技术研究：http://www.lrpcb.cn/

网络电话公司VoIP网络电话：http://www.voipdoor.net/

嵌入式系统公司ARM开发板：http://www.armodm.com/

龙人SMT贴片加工企业：http://www.smtodm.com/

PCB抄板、高速PCB设计技术——PI和SI仿真分析

文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

SI---Signal Integrity 信号完整性 

PI---Power Integrity 电源完整性

有一个十分大的误区存在于PCB抄板、PCB设计工程师中间，尤其是那些曾经使用传统EDA工具来进行高速PCB设计的工程师。有很多PCB抄板、PCB设计工程师曾经问过：“为什么用EDA具的SI信号完整性工具分析出来的结果和我们用仪器实际测试的结果不一致，而且往往是分析的结果比较理想？”其实这个问题很简单。引起这个问题的原因是：一方面是EDA厂商的技术人员没有解释清楚；另一方面是PCB设计人员的对SI仿真结果的理解问题。我们知道，目前中国市场上使用比较多的EDA工具主要是SI（信号完整性）仿真分析工具，SI 是在不考虑电源的影响下基于布线和器件模型而进行的分析，而且大多数连模拟器件也不考虑（假定是理想的），可想而知，这样的分析结果和实际结果肯定是有误差的。因为大多数情况下， PCB板中电源完整性的影响比SI更加严重。

PCB抄板 PCB设计 PCB板 SI仿真 抄板 电路板抄板

目前，虽然有些EDA厂商也已经部分的提供PI（电源完整性）的分析功能，但由于它们的分析功能和SI（信号完整性）完全分开进行，用户依然没有办法看到和实际测试结果接近的分析报告。PI 和 SI 是密切关联的。而且很多情况下，影响信号奇变的主要原因是电源系统。 例如，去耦电容没有设计好，地层设计不合理，回路影响很严重，电流分配不均匀，地弹噪声太大等等。 

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元器件知识：行业精英策论PCB设计关键技术

文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

基于Ansoft电磁技术的新一代PCB设计SI仿真 

    针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB电磁问题的实质及处理方法，介绍SI仿真解决方案的技术特点，与同类型产品的定位关系及比较，并为您展示Ansoft电磁技术及工具在国内外PCB设计中的成功应用案例。 

PCB设计 PCB抄板 PCB板 EMC设计 SI仿真 

    PCB/机箱系统电磁兼容设计关键技术 

    关注由于PCB电磁辐射引起的机箱系统电磁兼容设计，以具体应用实例介绍从PCB到机箱系统的整个EMC设计仿真技术。内容涵盖如何使用SIwave对PCB进行EMC仿真和改进，比较不同设计方案的EMI辐射特性；用三维场工具HFSS对机箱进行设计优化，提高其屏蔽特性；通过Ansoft独有的Datalink实现多块PCB和机箱的整体电磁兼容特性评估，让您明确如何采用Ansoft仿真技术实现工程EMC/EMI设计。 

    Ansoft高性能SI/PI设计帮助改善PCB电磁兼容(EMC设计)特性 

    关注PCB电源完整性和信号完整性对其电磁兼容特性的影响，从PCB开关噪声/电磁辐射产生的根源入手，根本解决电磁噪声问题。介绍国外的成功应用经验，用AnsoftSIwave工具对实际复杂PCB进行精确建模和仿真，重点介绍如何用SIwave来改善PI/SI特性，从而成功抑制PCB电磁噪声。 

    数模混合电路电磁噪声抑制 

    数模混合电路中数字电路产生的电磁噪声，例如电源/地网络上的同步开关噪声，对敏感的模拟/射频电路会产生极大影响，降低电路灵敏度，甚至严重干扰模拟部分的正常工作。本专题向您介绍如何用独特Ansoft工具仿真精确建模，提取干扰参数，并预评估相应措施的有效性。 

    复杂FPGA电路板供电系统设计 

    PCB的PI和SI仿真是相互关联的，孤立处理SI和PI不能真正解决PCB问题，严重的同步开关噪声（SSN）不仅会导致强烈的电磁辐射，而且会使PCB板本身工作状态不稳，出现误操作。本讲座介绍著名FPGA芯片供应商Xilinx公司采用SIwave+DesignerSI+Nexxim仿真复杂PCB板的同步开关噪声的过程，提出新的SSN仿真流程，并与实测结果进行了比较。 

    基于电磁场技术的PCB信号完整性设计 

    从实际应用出发，介绍如何用Ansoft工具对复杂信号通道进行精确建模，强调基于电磁场技术的精确建模的必要性和作用。让您了解如何在DesignerSI的平台上，实现“芯片-封装-走线-过孔-子电路板-连接器-主板-封装-芯片”完整通道的优化设计、整体特性评估，并输出眼图、误码率等关键指标。

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一个从事5年PCB Layout的PCB设计师的感慨

做layout行业已经快5年了,感觉很累,很痛苦,但也有快乐.做过3年的主板和笔记本,2年的GPS产品从24层的背板到2 层的PCB都做过,当然感觉最难最累的还是主板和笔记本(尤其是主板和6层的笔记本) 

我们的PCB Layout工作其实就是从导入结构,网络表,建库,放零件,走线,直到最后出gerber的一个工作流程.我们现在谈的就是layout的工作而已,而很多人说什么做硬件那就偏离主题了.我们要谈的是layout的痛苦和没有前途.而不是说将来发展什么,谈将来发展的改行,就不是谈的layout了.

PCBLayout PCB设计 抄板 PCB抄板 抄板公司

做过主板 笔记本,工业主板,服务器的人都知道,layout的工作量有多大,不可能等你看完原理图 再去做layout工作,那样的话,你这个项目还不做上几个月啊!对吧.做大板子的工作对于做了一年以上的人来说,其实就是个体力活,累的要命,每天弯着腰,严重骨质增生,头脑一片空白,当年刚做主板的前3个月,做梦都全是乱七八糟的线!

    就我知道，深圳一带做大的PCB抄板、PCB设计的抄板公司就只有两家：深圳龙人计算机和深圳龙芯世纪科技有限公司，其他的抄板公司都很小，只有几个人，而且大的单都做不了。我们知道其实有些密的PCB板不是专业的layout工程师绝对做不出来.在这两家公司PCB layout工程师的地位和专业技能是能得到认可的.

抄板、PCB抄板、PCB改板、PCB设计技巧——龙芯世纪

在电路板尺寸固定的情况下，如果PCB设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高 PCB 板的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，在此龙芯世纪就为您介绍在高速（>100MHz）高密度 PCB 设计中的技巧。

在高速高密度 PCB设计时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：

抄板 PCB抄板 PCB改板 PCB设计 抄板公司 PCB板

控制走线特性阻抗的连续与匹配。

走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。

选择适当的端接方式。

避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。

利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。 在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。

除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。

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龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室拥有专业素质的优秀PCB设计，PCB抄板工程师！具备多年硬件设计开发经验，提供电子产品抄板PCB抄板PCB设计一条龙式产品服务（IC解密,芯片解密、PCB抄板改板、原理图及BOM清单制作、PCB生产、样机调试、小批量成品加工一条龙服务）。

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抄板、PCB抄板、PCB设计中电路板DEBUG的查找技巧

电路板 DEBUG 应从那几个方面着手呢？针对这个问题深圳龙芯世纪科技有限公司将在此为您解答。首先让您了解一下龙芯世纪，然后告诉您电路板DEBUG的查找技巧。

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抄板 PCB抄板 PCB设计 PCBLayout 芯片解密 IC解密

就数字电路而言，电路板DEBUG的查找首先先依序确定三件事情： 

1. 确认所有电源值的大小均达到PCB设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。 

2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。

3. 确认 reset 信号是否达到规范要求。 这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。

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PCB Layout和PCB设计的注意事项★龙芯世纪PCB抄板

1 PCB Layout、PCB设计和PCB抄板后的电源、地线的处理 

既使在整个PCB板中的PCB Layout布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰, 会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、 地线的布线要认真对 

待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证PCB板产品的质量. 

对每个从事电子产品PCB设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现 

只对降低式抑制噪音作以表述: 

PCBLayout PCB设计 PCB抄板 抄板公司 芯片解密 IC解密 印刷电路板

众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容. 

尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号 

线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 

对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 

用大面积铜层作地线用,在印刷电路板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层. 

2、数字电路与模拟电路的共地处理 

PCB抄板PCB设计★芯片解密IC解密★龙芯样机调试制作

现在有许多PCB板不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰. 

数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定. 

龙芯世纪PCB设计工作室提供PCB抄板PCB改板服务

3、信号线布在电(地)层上 

在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪 

费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电 

(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整 

性. 

PCB抄板电路板抄板★深圳抄板公司芯片解密

4、大面积导体中连接腿的处理 

在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考 

虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良 

隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做 

成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接 

时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同. 

龙芯PCB抄板公司PCB设计PCB板制作★样机调试

5、布线中网络系统的作用 

在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太 

小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子 

产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装 

孔、定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理 

的网格系统来支持布线的进行. 

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸 

(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等. 

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6、设计规则检查(DRC) 

布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 

的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: 

线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否 

合理,是否满足生产要求. 

电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否 

还有能让地线加宽的地方. 

对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地 

分开. 

模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线. 

后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路. 

对一些不理想的线形进行修改. 

在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是 

否压在器件焊盘上,以免影响电装质量. 

多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述 

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注 

意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查. 

深圳龙芯世纪科技有限公司现全新推出超低价抄板，双层板PCB抄板200-1000元，四层板电路板抄板600-2500，六层板PCB设计2500-4000，八层板电路板设计4000-6000，十层板抄板6000-8500（面积不大于100X100mm），十层以上据复杂程度定。所有抄板业务只需一块样板即可搞定，确保质量！

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抄板、PCB抄板、PCB设计、PCB制板过程中过孔介绍

文章整理：深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

过孔(via)是多层PCB设计的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到40.简单的说来,PCB板上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔,它不会延到PCB板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层.第三种称为通孔,这种孔穿过整个PCB板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔.由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔.以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑.从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,见下图.这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小.很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样PCB板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路.但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜.比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil. 

抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 印刷电路板 电路板抄板 PCB板

二、过孔的寄生电容 

过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的 

直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: 

C=1.41εTD1/(D2-D1) 

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度.举 

例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔, 

焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致 

是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量 

为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .从这些数值可以看出,尽管单个过 

孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间 

的切换,设计者还是要慎重考虑的. 

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三、过孔的寄生电感 

同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生 

电感带来的危害往往大于寄生电容的影响.它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱 

整个电源系统的滤波效用.我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: 

L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径.从式中可 

以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度.仍然采用上面 

的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH .如果 

信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω.这样的阻抗在有高 

频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通 

过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加. 

抄板PCB抄板PCB设计PCB改板印刷电路板抄板★龙芯世纪

四、高速PCB中的过孔设计 

通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过 

孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响, 

在设计中可以尽量做到: 

1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小.比如对6-10层的内 

存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的 

板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔.目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了.对 

于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗. 

2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄 

生参数. 

3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔. 

4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会 

导致电感的增加.同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗. 

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路.甚至可以在 

PCB板上大量放置一些多余的接地过孔.当然,在设计时还需要灵活多变.前面讨论的过孔 

模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉.特别是 

在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问 

题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小. 

龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室拥有专业素质的优秀PCB设计，PCB抄板工程师！具备多年硬件设计开发经验，提供电子产品PCB设计PCB抄板一条龙式产品服务（IC解密,PCB抄板克隆、PCB改板、原理图及BOM清单制作、PCB生产、样机制作、样机调试、小批量成品加工一条龙服务型企业）。

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PCB设计流程★PCB抄板技术——龙芯世纪抄板公司芯片解密

PCB设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 

下面深圳龙芯世纪科技有限公司为您分别介绍PCB设计流程中的各个步骤：

2.1 网表输入 

网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能.另一种方法是直接PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来. 

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2.2 规则设置 

如果在PCB原理图设计阶段就已经把PCB设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,PCB设计规则已随网表输入进PowerPCB了.如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致.除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小.如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25. 

注意: 

PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则.在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致. 

2.3 元器件布局 

网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局.PowerPCB提供了两种方法,手工布 局和自动布局.

2.3.1 手工布局 

1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline). 

2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围. 

3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐. 

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2.3.2 自动布局 

PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想, 

不推荐使用.2.3.3 注意事项 

a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起 

b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离 

c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC 

d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 

e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率 

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2.4 布线 

布线的方式也有两种,手工布线和自动布线.PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工. 

2.4.1 手工布线 

1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线. 

2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整. 

2.4.2 自动布线 

手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布.选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止. 

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2.4.3 注意事项 

a. 电源线和地线尽量加粗 

b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 

c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布 

d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 

e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾 

f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route) 

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2.5 检查 

检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行.如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项.检查出错误,必须修改布局和布线. 

注意: 

有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次. 

2.6 复查 

复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等.复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字. 

2.7 设计输出 

PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件.打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板.光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项. 

a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill) 

b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199 

d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上 

e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、 

Text、Line 

f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情 

况确定 

g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动 

h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检 

查